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第350章 江尚舟的半导体产业规划（第1页）

江尚舟此番提出的方案，相较前世在魔都产业论坛上提出的半导体产业规划稍显简略，但二者大体方向一致。

方案涵盖打造自主芯片设计、技术创新与人才培养、积极应对国际竞争和市场挑战和产业链整合与集群发展四个主要方向的建设。

首要方向是打造自主芯片设计能力。

国内半导体产业在芯片设计与制造环节，与国际先进水平存在显着差距，江尚舟清楚，人才是破局的关键，因而大力主张引进国际半导体人才。

正讨论间，秦奕适时提及胡铮明、邵梓凡等与国内有联系的半导体科学家。

这些人在国际半导体领域颇具声誉，更是前世华芯国际关键人物梁儒京、梁梦松的前辈。

以梁铮明为例，当下他在加州大学伯克利分校担任教授，凭借深厚的学术造诣和丰富的行业经验，在芯片制造理论研究方面成果丰硕。

前世在2001年至2004年，梁铮明出任湾岛积体电路制造股份有限公司的首席技术官，主导多项先进芯片制造技术的研发与应用，在芯片制造领域堪称权威专家。

而邵梓凡于斯坦福大学获得电子工程博士学位，在校期间便凭借对半导体材料和芯片架构的创新性研究，在业内崭露头角，毕业后，他入职英特尔公司，参与了多个前沿芯片项目的研发，对超大规模集成电路设计、先进制程工艺有着深入的理解与实践经验。

此外，邵梓凡还经常受邀在国际半导体行业峰会上发表演讲，分享前沿研究成果与行业趋势，在国际半导体学术和产业界都有着较高的知名度。

江尚舟听了秦奕的介绍，眼中闪过一丝兴奋，当即回应，后续会通过国内科研机构、海外人脉等多种渠道，尝试与这些科学家接触，争取他们回国效力或开展合作。

同时，他表情严肃，着重强调，在借助国际合作获取关键技术时，绝不能过度依赖外部，必须同步推进自主研发。

可以设立国家级半导体研发实验室，集国内优势科研力量，针对芯片设计与制造的核心技术展开攻关。

第二个方向，是技术创新与人才培养。

江尚舟深知，企业若想在半导体领域取得长远发展，需加大研发投入，才能推动芯片设计、材料等核心技术取得突破。

他建议设立半导体产业研发专项资金，鼓励企业与高校、科研机构联合开展科研项目，研发具有自主知识产权的芯片设计架构和材料配方，同时他倡导产学研紧密结合，支持高校设立微电子专业，培养本土技术人才。

当下，鹏城大学吕智明教授正主导芯片设计方面的研究，已取得一些阶段性成果，但材料相关研究因资金和人才短缺，亟待开展。

江尚舟计划推动鹏城大学与国内顶尖材料研究机构建立合作关系，共同开展芯片材料的研发工作，同时选派优秀学生和科研人员前往国外先进机构学习交流。

在积极应对国际竞争和市场挑战方向上。

江尚舟多次提出，华国半导体产业需融入全球供应链，借助国际市场的资源和技术，提升自身竞争力。

经过刚才秦奕的提醒，他也强调在国际形势复杂多变的背景下，要警惕技术封锁，尽早构建自主可控的产业体系。

面对可能出现的技术限制，他建议通过国际合作与自主创新突破封锁，比如借助合资、并购等方式，获取先进设备和技术。

政府也可以鼓励有实力的企业，在海外设立研发中心，吸引当地人才，开展前沿技术研究。

同时，政府也应加强与国际半导体企业的战略合作，在合作中学习先进技术和管理经验，逐步实现技术和产业的自主可控。

最后一个方向，是产业链整合与集群发展，这项任务主要由鹏城高新区及周边区域承担。

江尚舟打算将鹏城高新区打造成半导体产业聚集地，整合芯片设计、制造、封装测试等环节，构建完整产业链。

打造鹏城完整产业链，包含三个部分。

首先是产业链垂直整合，推动芯片设计、制造、封装测试三个环节协同发展。

在芯片设计环节，鹏城兴中、华伟、龙芯三家企业已具备一定的芯片设计能力，羲和硬件开源基金会也凭借其开放的技术平台和创新的理念，颇具潜力，值得重点扶持，后续还可考虑鼓励超威半导体、英特尔等国际企业在鹏城设立研发中心，带来先进的设计理念和技术。

此外，江尚舟还提议通过羲和推动EdA工具共享平台和Ip核库建设，降低中小设计企业的研发门槛，大力支持专有芯片等新兴领域的设计公司，打造差异化竞争力，此外还可通过举办芯片设计大赛，挖掘优秀的设计人才和创意，推动芯片设计技术的创新发展。

芯片制造环节，关键在于引进港岛的芯片制造厂商，支持其在鹏城建设4英寸晶圆厂，引进3微米制程技术，并逐步升级至1微米，填补国内先进制程的空白，政府可以设立专项扶持资金，为引进的厂商提供土地、税收等方面的优惠政策，帮助其快速落地投产。

在封装测试环节，可促成锡城江阴晶体管厂等企业在鹏城高新区设立先进封测基地，发展dIp、Sop等封装技术。

同时，园区也应该建设好晶圆测试和成品测试公共服务平台，提升测试效率，政府同时也应通过建立行业标准，规范封装测试流程，提高产品质量。

第二部分是产业集群生态建设，江尚舟希望采用“一核多区”

的空间布局，以鹏城高新区为核心，辐射莞城、惠城等周边区域，打造制造、材料、设备等配套产业带。

芯片制造作为半导体产业的核心环节，所需耗材种类极为繁杂，且各有其特性与应用场景。

不仅如此，生产线的制造设备同样数量众多，在整个芯片制造流程中发挥着不可或缺的作用。