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第63章 LED战略二（第1页）

肖爱国指着黑板上的规划，介绍道：

LEd显示器主要由五大部份组成。

LEd芯片：LEd芯片是LEd显示器的核心部分。

主要材料还是以化合物半导体为主，用到一些关键的稀土材料。

我们种花家的资源是极其丰富的，但现在开采得并不多。

我们计划引进东芝的2条生产线，外贸部今年帮助无锡无线电引进了一条东芝5微米的生产线，我们再购买2条，是完全可以实现的。

有了这2条生产线，完全可以满足LEd生产的需求，而且会有富足产能。

封装材料：用于保护LEd芯片免受外界环境影响，如湿气、机械冲击等。

我们可以常用透明的环氧树脂等材料进行封装。

这种材料具有良好的光学性能，能够让LEd芯片发出的光均匀地透出来，同时还可以固定芯片位置。

肖爱国顿了顿，这一块市场可以交给兄弟单位来承接，我们可把技术授权给相关单位。

当然，如果相关单位不愿意接这个单，也是可以由我们自己做的。

驱动电路是控制LEd芯片发光的关键部分。

驱动电路主要由晶体管、电阻、电容等基本电子元件组成。

这些元件协同工作，将输入的电信号转换为适合LEd芯片工作的电流和电压信号。

例如，会使用简单的恒流驱动电路来确保LEd芯片工作时电流的稳定，避免因电流波动导致发光不稳定或者芯片损坏。

电路板（pcb）是承载LEd芯片和驱动电路的基础部件。

我们的pcb主要是由玻璃纤维增强的环氧树脂基板，表面有铜箔线路用于电气连接。

它的主要功能是将各个电子元件连接起来，使驱动电路能够有效地控制LEd芯片发光。

这两块关键生产，只能是我们自己来做。

至于最后一个外壳和支架，外壳一般采用塑料（如AbS塑料）制作，用于保护内部的LEd芯片和电路。

它能够防止灰尘、水等杂质进入显示器内部，同时还起到一定的电磁屏蔽作用。

支架主要用于固定LEd显示器，使其能够在各种设备上保持稳定的安装位置，材料一般是金属或者塑料，根据不同的应用场景选择不同的材质。

稍大点的相关企业都可以生产。

外壳和支架，也是可以交给兄弟单位来承接，我们可把技术授权给相关单位。

在我们的指导下，我相信大部分工厂都可以完成这些订单。

而且我会给兄弟单位留足丰厚的利润，共同发展。

外贸部陈部长和工信部张部长对看了一眼。

工信部张部长率先发言：“肖先生的想法极具前瞻性，但此项目涉及多个领域，需要各部门协同合作，产业链各个环节紧密衔接才能高效运行。”

“从稀土开采、技术研发到生产制造、市场推广，每一步都至关重要。

况且目前产品还未问世，能否达到预期的性能和市场效果，存在诸多不确定性。”